6月13日，苏州锴威特半导体股份有限公司（简称：锴威特）在科创板IPO获上交所受理，拟募集资金5.3亿元，华泰联合证券为保荐机构。
成立七年多，锴威特至今只有员工85人，可以称得上是一家“袖珍”公司，然而却吸引了不少产业链资本入股。
截至上市前，公司董事长丁国华直接持股20.26%，并通过员工持股平台港晨芯持有8.23％的表决权，董事罗寅、港鹰实业等为丁国华的一致行动人。丁国华直接和间接持有公司62.93%的表决权，为公司实际控制人。
2020年，甘化科工斥资近6300万元入股锴威特，目前持股19.1%，为公司第二大股东，其全资子公司升华电源总经理冯骏的妻子彭玫直接持股0.95%。
此外，禾望电气全资子公司禾望投资和南京环宇集团董事长赵建光分别持有公司2.86%和0.95%的股权。
半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，最著名的半导体是硅。在现代工业领域，导电性可控对集成电路、消费电子等领域具有重要作用。
功率半导体属于半导体的一种，是电子装置中电能转化与电路控制的核心，主要用于有大功率处理需求的电力设备的电能变换和控制电路方面，如变频、变压、变流、功率管理。其电压处理范围从几十伏到几千伏不等，电流最高可处理几千安。
早期的功率半导体是以分立器件的形式出现的。20世纪50至60年代，功率二极管、功率三极管和晶闸管依次面世。它们或只能整流使用，或不易于驱动控制，随着技术趋于成熟附加值越来越低。
20世纪70年代末，平面型功率MOSFET逐渐发展起来，80年代后期沟槽型功率MOSFET和IGBT也陆续问世。比起早期的功率半导体，它们易于驱动、频率高，很快吸引了国际大厂产能向其转移，功率半导体正式进入电子应用时代。
进入21世纪，以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。它们具有更宽的禁带宽度、更高的导热率等特性，在5G基站、新能源汽车等领域有重要的应用价值。
不过，截至目前MOSFET和IGBT还是最主要的功率器件，技术壁垒也比较高。
除分立器件外，功率半导体的另一大组成部分是功率IC，也称“集成电路”，即将分立器件与驱动/控制/保护/接口/监测等外围电路集成而来的产物，能够承受的电流比较小。
原本，功率半导体广泛用于消费电子、工业控制、网络通信、电力能源等领域，应用场景已经十分广阔。
随着近年来数字经济、人工智能和新能源产业的快速发展，功率半导体获得了新的需求增长点，市场规模更是不断扩张，预计2024年中国功率半导体的市场规模将达到206亿美元。
一块功率半导体的产生，需要经过芯片设计、晶元加工、封装测试三大工序。根据承担工序范围的不同，行业的经营模式可以分为IDM、Fabless和Foundry三种。
IDM指垂直整合制造模式，企业完整从事从芯片设计到晶圆制造、封装测试等集成电路的全产业链业务，属于重资产经营模式。由于公司规模庞大、运营成本较高，目前国内仅有极少数企业能够维持。
相反，Fabless模式专注于芯片设计，将其他环节全部委托给专业厂商完成，自身相对轻资产。
有外包需要就有相应供给。Foundry模式就专为人代工或受托加工，涉及各类晶圆代工厂和封装测试。
锴威特所采用的，正是轻资产的Fabless模式。
这种模式的优点是显而易见的：由于初始投资规模小、企业运行费用较低，进入行业和转型都相对灵活。此外，公司可以将研发力量集中于芯片设计环节，专注于提升核心竞争力。
根据招股书，公司已在多项技术上实现了高水准：例如，平面 MOSFET 产品高温老化后的击穿电压跌落可达低于5V的水平，150℃下漏电流的表现低于10uA，在业内处于领先位置；部分功率 IC 产品在高可靠领域细分市场替代了国外竞品，实现了国产自主可控。
然而，Fabless模式并非完美无缺。对于IDM而言，选用更好的加工工艺能给企业带来新的获利点。此外，由于自身没有晶圆产能，Fabless的生产和销售都受制于代工厂，在产能紧缺和价格上涨时尤为考验公司的应对能力。
随着下游需求的膨胀，锴威特的业绩稳定增长，2019-2021年公司分别实现营收1.07亿元、1.37亿元和2.1亿元。
公司的主要产品是功率器件中的平面MOSFET，其次正在开发SiC功率器件，也在生产少量功率IC。
其中，三年来平面MOSFET占主营业务收入的比例分别为86.71％、88.39％和83.07％，相较行业内的其他可比公司，单一产品类别占收入的比例较高。
按照产品形态，公司主要生产中测后晶元，其次是封装成品，最后是裸芯。不过，近年来自封装成品的收入比例有所上升，2021年更是达到24.78%，销量也同比增长6.4倍。相反，当年中测后晶圆销量下降了27.5%。
过去，出于推广自身品牌和降低成本的考虑，多数客户往往采购未封装的晶圆产品。然而，2020年下半年以来行业整体产能紧缺，晶圆和封测价格不断上扬，部分客户逐步转向直接采购成品。
在晶圆供需失衡的情况下，不少下游客户更青睐有产能保障的厂商，而锴威特的产能显然并不高，2021年中测后晶圆产量不足20万片，封装成品仅7411万颗。
相比之下，IDM模式的华微电子2021年生产了近100亿只半导体分立器件，同为Fabless模式的新洁能的当年产量也有23亿只。
实际上，2021年锴威特的老客户必易微和晶丰明源从IDM公司深爱半导体分别采购了6497万元和7207万元的MOS，而同年仅为锴威特贡献了2376万元和2041万元的营收。
产能对锴威特业务的制约直接体现在了市场份额上。尽管功率半导体这块蛋糕增长潜力巨大，锴威特从中得到的份额却并不多。
根据Omidia研究数据，2020年公司在全球 MOSFET 市场中约占 0.23%的市场份额；FRMOS 产品的国内市场占有率约为 6%，位列本土企业第四位。
一般而言，重资产模式的半导企业成本转嫁能力相对更强。不过，在这一点上锴威特近年来有所提升。
2021年公司各部件的采购价格都有了不同程度的上涨，晶圆价格更是涨了近70%。除去采购产品增加了单价较高的8英寸晶圆外，一个重要原因就是供需紧张带来材料整体价格的上涨。
原料涨得多，锴威特的单价也提了不少。以其最主要的产品——平面MOSFET中测后晶圆为例，该产品2021年的单价较前一年涨了300多元/片，涨幅近63%。
这也是为什么公司能在2021年中测后晶圆销量下降的情况下拿到更多收入，同时主营业务毛利率从2020年的18.17%大幅上升至2021年的39.71%。
招股书表示，公司的客户2021年自身毛利率提升也比较大，如晶丰明源、必易微的毛利率分别增加了22.48和16.44个百分点，导致对成本上升的承受能力较强。
分产品来看，可以说经过2020年疫情的低谷后，2021年公司各产品的毛利率都有所回升，甚至较2019年也提升明显。
平面MOSFET的毛利率上升除与其提价能力强相关外，也与公司产品结构优化有关：公司增加了毛利率更高的FRMOS中测后晶圆的业务份额。
另一项毛利率提升明显的是功率IC，从2020年的38.54%提升至2021年的63.44%，毛利额占比也翻了近一倍。
根据招股书，公司向高可靠领域的客户提供产品的比例上升，对应产品集成度高、技术难度大、可靠性等级高，毛利率相应更高。技术服务毛利率上升的逻辑也与之一致。
一张锴威特与同行毛利率对比的表格，传递出与公司目前盈利状态相关的诸多信息。
一方面，Fabless模式公司没有自己的产线，受上游晶圆代工和封装测试等成本的影响较大，毛利率相对较低。这也是为何东微半导的毛利率也处于低位。
另一方面，同为Fabless模式，新洁能的毛利率每年都一马当先，一个重要原因就是其产品品类更加丰富。
此外，已经形成较大业务规模的士兰微、新洁能和华微电子受益于规模效应，毛利率更高。
不过，锴威特还是有较强的成长性，2021年不仅毛利率增长迅速，同时一举从2020年的亏损近2000万元转为净盈利4000万余元。
其财务费用率略高于同行可比公司的平均值，除因收入基数较小外，也有公司涉及研发更复杂的功率IC的原因。
目前，公司的存货周转率呈现逐年下降趋势，三年来存货周转率分别为4.14、3.79和2.57，低于同行业公司平均水平，后者分别为3.99、4.34和5.49。
未来锴威特要想在功率半导体领域有更出色的表现，还要在产品结构优化、规模扩张和上下游客户联结等方面做出更多努力。
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